回答 回答1
  • 回答者
回答日時:2007-09-27 13:32:00
僕はあまりやらないのですが、皆さんどうやってされてますか?
(ボンディング剤など)

注意点など教えて下さい。

ウチにはビルトイットがあるのですが、間接法の方が強度が出るとか、そんな話はない・・ですよね?

アレ固まるのも早いし、好きではないのですが、他メーカーで使いやすいのとかもあれば教えて下さいm(_ _)m

回答 回答2
  • 回答者
回答日時:2007-09-27 13:47:00
まず、根管治療でネオダインを使っている場合には・・・

1.ネオダインソルベントを用いて根管内のユージノールセメントを除去します。

2.ネオダインソルベントを除去するために無水エタノールで洗浄します

3.リン酸エッチング 10秒

4.DCボンドでボンディング

5.同時にファイバーポストの表面にもDCボンドを塗布

6.光照射

7.ビルドイットの一番細いチップで根管内にレジンを流し込み、そこにファイバーポストを突き刺して光照射

8.ビルドイットのチップを少し太いものに交換して2〜3ミリ厚になるようにレジンを入れて光照射  それを繰り返す。


でしょうか?

回答 回答3
  • 回答者
回答日時:2007-09-27 16:28:00
なるほど。
ありがとうございます。

ネオダインは使わないので2.の後半からでいいですね。

いつも思うのですが、後にリン酸処理して水洗もする場合、エタノールって必要なんでしょうか。ワンステップなら分かるのですが。

(一応いつもの某社開発者の見解では必要ないとのことです)

あ、でも油分はリン酸じゃやっぱり取れないですかね?
37%とかの強酸ですか?

メーカー指定のボンディングはボンドワンですよね。
DCボンドでも大丈夫ですか?(ウチにあるのもそれなんですが)

レジンとボンディングのメーカーが違うのというのはすごく・・心配です。
でもデュアルキュア対応ですから、大丈夫そうな感じはしますね。

ペーパーポイントで余剰ボンディング剤を取り除いたりはされますか?

ビルトイットのチップはやはり2本使用するのですね。
うーん、もったいない・・
光重合だけでいいと思うんですけどね。

というか自分は普段は充填用のレジンを単味で使っています。
ビルトイットの強度とかって、どなたかご存知ですか?

回答 回答4
  • 回答者
回答日時:2007-09-27 17:57:00
リン酸は水洗ですね、一分ほどスプレーする必要があるとのことです。
油分は無水エタノールで先に取っておきましょう。

クエン酸でもいいと思います。いずれにしてもPhはかなり低いので5〜10秒です。

メーカーが変わるのは気持ち悪いものです。それは良く分かります。

ただ、ボンディングはクラレ・3M・トクヤマの3社がまともですので、クラレのBis-GMA系のデュアルキュアということで選んでいます。

ペーパーポイントは使ってはいけません。紙の繊維が中に残ってしまいます。

出来れば、モリムラから出ているボンドエアーイーズというスプレーを用いて乾燥させるのがいいです。

デュアルキュアのレジンは光照射させないと重合率が低下します。
そこで、光で一気に固めたいのですが、光は4ミリ程度しか届きません。

ですので3ミリ程度盛り上げて固めるのを繰り返すのがいいです。
一気に固めると収縮がすごいですからね。

充填用のレジンを使うのであれば、フロアブルを使うほうが強度は望めると思います。

回答 回答5
  • 回答者
回答日時:2007-09-27 18:58:00
私は音波のダイヤモンドチップで根管内のGPを除去して、
その後顕微鏡で根管内の壁に部分的にGPが残っていないか確認して、
ライナーボンド?Σでプライミングをして、

タカタ先生が言われるボンドエアーイーズを根管の一番深い所に差込上に上げるような感じでエアーブローします。

その後ボンディングも同じように行い、細いチップで根管内にレジンを流し込んでいます。

太いチップはポストなしコアにしか使用していませんね。

チップは何とか1本で終わらしたい派の井野でした。

回答 回答6
  • 回答者
回答日時:2007-09-27 19:01:00
根の壁に残っているかどうかは 目で見ても不確かです。

分子レベルでの接着を考えなければいけないので やはり薬液は使ったほうがいいです。

GPがついている場合はクロロホルムのような溶剤を綿尖に付けて壁を洗うのがいいですね

回答 回答7
  • 回答者
回答日時:2007-09-27 19:50:00
>GPがついている場合はクロロホルムのような溶剤を綿尖に付けて壁を洗うのがいいですね

ちょっと前までしていましたが、クロロホルムと言う響きが・・・

完全に目で見て除去した後、タカタ先生の使用している無水アルコールでは駄目ですか!?

回答 回答8
  • 回答者
回答日時:2007-09-27 20:06:00
ちょっと、取り急ぎ‥

>ウチにはビルトイットがあるのですが、間接法の方が強度が出るとか、そんな話はない・・ですよね?

全般に間接法で作る場合、100度で数分熱を加えたほうが強度は上がる(10〜20%程度)と聞いたことがあります。しっかり調べてから書きますね。

あと、僕もネオダインは封印しているので使いません。

前処理としては、

EDTA→ADゲル→酸性水→セルフエッチングプライマー(GC ユニフィルコア)→ボンドエアーイーズ〜

と言う感じ。

ビルドイットも持っていますが、今はユニフィルコアの方がいいかな?って感じです。

ボンディング、コア材、レジン材が同一メーカーの方が安心かと思って。

取り急ぎ報告まで。

回答 回答9
  • 回答者
回答日時:2007-09-27 21:16:00
なるほどなるほど。^^

タカタ先生、井野先生>

ボンドエアーイーズとはこちらですね。
http://www.morimura-jpn.co.jp/bondaireasecasetop.html

へーー、こんな道具があるんですね。。
初めて知りました。

デュアルキュアにするならするで、もっと硬化を遅くして欲しいですよね。

回答 回答10
  • 回答者
回答日時:2007-09-27 21:22:00
タイヨウ先生>

あ、やっぱりそんな話しありましたよね?
硬さって目に見えないので、不安になります。

同一メーカーの安心感ってありますよね。
色々な情報をありがとうございます。

回答 回答11
  • 回答者
回答日時:2007-09-28 11:27:00
ファイバーポストで熱を加えると強度が上がる」

と言う、直接の文献は無さそうです。
ハイブリッドとかレジンでは

「加熱によって分子バインダーの架橋密度が上がり、諸物性の向上につながる」

そうです。
まあ、ファイバーポストでも同様の事が言えるのではないかと思います。


>同一メーカーの安心感ってありますよね。

そうなんですよね。

ビルドイットFR+ファイバーコアシステム
と言うペントロンコンビでいくか?

ユニフィルコア+ファイバーポスト
のGCコンビでいくか‥。

でうよね。

回答 回答12
  • 回答者
回答日時:2007-09-28 12:29:00
>ボンディング、コア材、レジン材が同一メーカーの方が安心かと思って。

これ正解ですね。
熱を加えるよりも真空中で重合させるほうが効果は高いでしょう。

100度と言うのは、シランカップリングじゃないかな?
シランカップリングは100度に上げると効果が上がります。

GCのファイバーってイイのかな??
S-GlassとかE-Glassとかで言うと、どれになるのかな?

回答 回答13
  • 回答者
回答日時:2007-09-29 09:45:00
歯科技工別冊「歯冠修復用コンポジットレジンと各種ファイバーの臨床・技工」を読んでいるのですが‥

クラウンブリッジ用ファイバーはEガラス、Sガラス、Rガラスと分類されて書かれているのですが、ファイバーポスト用のファイバーは分類されていませんね。

GCのファイバーは「ケイ酸塩ガラス58%」と言う他社製品とは違う組成ですね。

ふ〜ん。

ペントロンのファイバーコアが発売されてすぐに飛びついたのですが、電子顕微鏡像でファイバーが段々になっているところのガラス繊維に断裂が生じている像を見て、

「あ、これはストレート(テーパー)タイプのファイバーポストの方がガラス繊維の断裂が無くていいだろうなぁ」

と思い、GCのファイバーポストに変更したんですよね。
後にペントロンからもテーパータイプが発売されましたが‥。

と、言う感じの回答でよろしいでしょうか?>タカタ先生

回答 回答14
  • 回答者
回答日時:2007-09-29 10:01:00
ファイバーコアポストも各メーカーに聞いたらSとかEとか教えてもらえます。

さて、ペントロンのファイバーが断裂している部位は確かに”ええんかなぁ〜?”という気になりますね。分かります。

ただ、テーパーも イボクラのように束ねてテーパーにしてある商品はいいのですが、殆どの商品はカットしてテーパーにしてありますので、細い部分の強度に不安が残ります。

あと、

バインダーの問題もあり、あまりファイバーの密度が高すぎるとファイバー同士が接触してしまいます。

その接触している部位はまったく接着していませんので、ファイバーがはがれてしまうという恐怖もありますので、慎重に選ばなければいけませんね。

私の中での順位としては

1位イボクラ
2位ペントロンやらGCやらいろいろ

でも、GCはUDMAなのでそこが気になる・・・
ボンディングがUDMAになってしまうのでクラレが使いにくい。




タイトル 直接法のファイバーポストコアのやり方
質問者 渡辺 徹也さん
地域  
年齢  
性別  
職業  
カテゴリ ファイバーコア(プラスチックとファイバーの芯の土台)
補綴関連
材料・機材関連
回答者




  • 上記書き込みの内容は、回答当時のものです。
  • 歯科医療は日々発展しますので、回答者の考え方が変わることもあります。
  • 保険改正により、保険制度や保険点数が変わっていることもありますのでご注意ください。

Total total
今日 今日
昨日 昨日